CPU导热膏与导热硅胶垫的区别:价格:导热膏价格低廉,已被普遍使用。导热硅胶垫价格略高于导热膏,常用于笔记本电脑、LED照明等薄精密电子产品中。形状:导热膏呈凝结水状,导热硅胶垫为片状材料。厚度:由于填充间隙的导热材料,导热膏有限,导热硅胶垫厚度在0.2~20mm之间,应用范围很广。导热效应:因为导热硅膜的热阻较小,在同等导热系数下,导热膏的导热性能优于导热硅膜,因此,为了达到相同的导热性能,导热硅胶垫的导热系数必须高于导热膏的导热系数。导热系数:导热膏和导热硅胶垫的导热系数,,导热膏为5W/m.K,导热硅胶垫的导热系数高的话可达12W/m.K。绝缘:由于金属粉末导热膏绝缘性能差,导热硅胶垫的绝缘性能较好,厚度为1mm的H48-6G导热硅胶垫的电气绝缘指数在13000V以上。方便:拆卸组装后不方便重新涂敷导热膏,导热硅胶垫方便重新安装。使用:导热膏应小心细致地均匀涂抹(如果大尺寸五金不便于涂抹),容易弄脏周围设备,造成短路和电子元器件划伤;导热硅胶垫可随意切割,直接撕掉保护膜,公差小,干净。导热硅胶垫的适用范围有哪些?江苏电池导热硅胶垫怎么样
5G基站高能耗下对热界面材料需求提高。对于5G基站设备,从建设过程中就需要大量热界面材料进行快速散热。在使用过程中,5G基站设备能耗是4G基站的2.5-4倍,基站发热量大幅增速,对于设备内部温度控制的要求也大幅提升。导热材料可以分为绝缘和导电体系的导热材料。除了材料本身的热导率,导热填料的粒径分布,用量配比,表面形态等均为影响导热材料的热导率的因素。绝缘导热材料主要由硅橡胶基材与各种绝缘金属氧化物填料制作而成。浙江散热导热硅胶垫哪家好正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司,期待您的光临!
使用领域:1、LED行业:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间,用于铝基板与外壳之间。2、电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间导热。3、通信行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。4、机顶盒:DC-DCIC与外壳之间导热散热。5、汽车电子行业的应用。6、PDP/LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热。7、家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/(热敏电阻与散热片间)。8、电脑行业:用于笔记电脑,平板电脑,台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。
导热硅胶垫作为有机硅系列导热材料中的一员,是常用的热界面材料之一,广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域,很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高,而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步,人们对导热垫片的性能提出了新的要求,除导热性外,希望材料具有优良的综合性能,如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等,而且由于现代信息产业的快速发展,对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。正和铝业为您提供导热硅胶垫,欢迎新老客户来电!
导热垫片是以硅胶为基材,通过特殊工艺合成的一种的导热填充材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。导热系数范围在1.0~12.0W/m*K,适用于低装配应力的应用领域,且该材料具有自粘性和弱弹性,可与不同加强材料进行复合,从而达到良好的本体强度,同时,导热垫片采用有机硅配方体系,无毒无味无腐蚀性,符合RoHS指令及相关环保要求。产品特性:1.高导热、低热阻 2.优异的表面润湿性、回弹性 3.阻燃等级UL94V04.多种厚度选择,应用范围广。正和铝业为您提供导热硅胶垫,有需求可以来电咨询!广东耐老化导热硅胶垫哪家好
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导热硅胶垫是一种以硅树脂为基材,添加耐温、导热材料制成的导热缝隙填充垫片,其具备着高导热率、低热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶垫良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热硅胶垫具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。人们在关注导热硅胶垫的导热系数同时,往往会关注其热阻,热阻是影响导热硅胶垫的导热性的因素之一,拿一个简单易懂的例子:一名叫热量的跑步运动员已经做好准备在道路起点开始向终点跑去,如果跑道上畅通无阻,那么热量能够以较快的速度跑到终点,但是如果跑道很多阻碍物,那么热量的速度将会受到限制,导致终点的时间也增长了。热阻如同跑道上阻碍物,导热硅胶垫的热阻越大,热量在其传递的速率就会下降,而热阻越小,其传递的速率越快,这也是热阻影响导热硅胶垫导热性的原因。江苏电池导热硅胶垫怎么样